LED灯具生产工艺流程

（1）光源存取与检测

将LED光源从包装中取出，注意身着静电服，防止人体静电对LED产生影响。通过检测设备检测LED性能，是否是合格产品，是否符合灯具要求的性能。

（2）焊接

焊接时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。将通过检测的LED焊接到印有线路的铝基板上，此工艺要求最好使用回流焊工艺，达不到回流焊工艺的手工焊接。手工焊接要使用恒温烙铁，注意温度不能超过260度，烙铁在LED管脚上停留时间不能超过3秒。为加强两接触面的结合程度，必须在LED底部与铝基板表面之间涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量。

（3）超声波清洗

作用是将焊接好的LED板上面的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为超声波清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

（4）检测

检测焊点是否牢固，LED与铝基板是否完全接触。电极是否接反等。

（5）恒流电源检测

    对要使用的恒流电源进行检测，在额定输入下检测输出电流、输出电压、功率因数、谐波失真等参数。检测浪涌保护、过压保护、过流保护、短路保护、过温保护是否达标。检测电源防护等级是否达标。

（6）安装

将装有LED的铝基板安装到灯壳上，同时安装恒流电源和反光杯。为加强两接触面的结合程度，必须在铝基板底部和灯壳表面之间加装一层导热硅垫（导热硅垫导热系数≥3.0W/m.k），导热硅垫厚度不得超过0.5mm。

（7）通电检测

检查各部件安装是否正确，电路是否正常，安装强度是否达标。在额定输入下，检测灯具能否正常工作。

（8）整灯装配

断电后安装密封条、玻璃、端盖等。

（9）检测

检测整灯性能，包括：灯具初始光通量、亮灯1小时候外壳温度、灯具配光曲线、灯具不同距离的照度情况等是否达标。

（10）老化

对整灯进行连续亮灯100小时的老化。检测其性能是否发生变化，是否达标。

（11）包装入库

对合格产品进行贴牌、包装、入库。