深圳市博敏电子有限公司改扩建项目（微电子新材料产业化项目） 报告表公示

深圳市博敏电子有限公司改扩建项目（微电子新材料产业化项目）

报告表公示

一、建设项目概要

项目名称：深圳市博敏电子有限公司改扩建项目（微电子新材料产业化项目）

建设地址：深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区

建设单位：深圳市博敏电子有限公司

建筑面积：原租赁21栋厂房进行生产，22栋厂房用于办公、实验研发和仓储，其中21栋5000m2、22栋5000m2。本次改扩建新增租赁厂房23栋7700m2，并根据产能增加，重新布置改建原22栋主体厂房用于生产、办公、实验研发和仓储。改扩建后年产刚性印制电路板和刚挠印制电路板26万平方米，陶瓷电路板6.2万平方米。

2、公众提出意见的主要方式

公众可向建设单位发送电子邮件、电话、信函等方式发表关于该项目建设的意见看法（不接受与环境保护无关的问题）。

发表意见时，请留下您的姓名及基本情况（单位或住址，文化程度、职业、联系方式等），以便必要时进行回访。

3、信息发布有效期限

自上传之日起10个工作日。

4、环评报告全本见附件。

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