半导体封装测试项目 环评报告

snailapple

行业类别：半导体器件制造业
项目名称： **半导体封装测试项目
建设性质：无所谓
主要内容：有关废水（切片工段废水）水质的确定，废气（塑封工段、银胶烘烤工段）成份、源强的确定，
数据（成份）来源须有依据。
请大家帮忙！小弟在此谢了。