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[书] 半导体封装项目环境影响报告书

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发表于 2010-9-20 09:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
报告信息
项目名称: 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目
编制时间: 2007•12
内容简介: 拟建项目建设地点位于武汉东湖高新技术开发区东一产业园内,一号路以西、高新四路以北(见附图A)。拟建项目设计正常年份生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套,共计20条生产线,工程总投资21509.34万元。
产品结构
(1) 半导体封装①IC集成电路类②Discrete分离器件功率组件类
(2)半导体测试
拟建项目主要建设内容包括主体工程、公用工程、配套工程和环保工程。其中主体工程为生产车间;公用工程包括给排水系统和供电设施;配套工程包括办公楼、研发中心、门房和附属用房;环保工程包括废气处理工程、废水处理工程、固废处理工程和噪声治理工程。
报告类别: 报告书
文件格式: Doc
文件页数: 99 页
半导体封装项目环境影响报告书.doc (1.79 MB, 下载次数: 1628)
发表于 2010-10-22 19:15 | 显示全部楼层
收啦,谢谢哦
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发表于 2010-10-28 14:03 | 显示全部楼层
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发表于 2010-10-28 21:53 | 显示全部楼层
下不了,怎么回事
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发表于 2011-5-10 08:14 | 显示全部楼层
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发表于 2011-5-10 10:04 | 显示全部楼层
就是爱学习
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发表于 2011-7-19 08:03 | 显示全部楼层
学习参考一下
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发表于 2011-9-29 12:38 | 显示全部楼层
目前正在做一个类似的项目。可以参考一下。
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发表于 2011-11-16 10:35 | 显示全部楼层
下载来看看,谢谢楼主分享!
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发表于 2012-11-6 16:51 | 显示全部楼层
用不着,先支持一下,呵呵
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发表于 2013-9-16 11:15 | 显示全部楼层
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发表于 2014-2-8 15:45 | 显示全部楼层
下载来看看,谢谢楼主分享
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