关于LED封装项目的项目类别

tractame

小弟现在手上有一个LED封装的环评项目，工艺流程大概是将LED发光芯片通过引线键合的形式将器件之间的引线电极连接起来，我查过以前同类型过批的报告，都是将其归为旧版名录（2017年9月版）的“84、电子配件组装-有分割、焊接（手工焊接除外）、酸洗或有机溶剂清洗工艺的”类别，现在新版名录（2018年3月版）取消了“电子配件组装”这一类别，请问各位大神，各位觉得现在这一类项目应该将其归为新版名录下的哪一个类别呢？