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[书] 半导体封装项目

发表于 2010-10-19 16:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

报告信息
项目名称:	华瑞高科半导体封装项目
编制时间:	2007年12月
内容简介:	武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装新建项目，位于武汉东湖高新技术开发区东一产业园内，一号路以西、高新四路以北。拟建项目设计正常年份生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套，共计20条生产线，工程总投资21509.34万元。拟建项目主要建设内容包括主体工程、公用工程、配套工程和环保工程。其中主体工程为生产车间；公用工程包括给排水系统和供电设施；配套工程包括办公楼、研发中心、门房和附属用房；环保工程包括废气处理工程、废水处理工程、固废处理工程和噪声治理工程。
报告类别:	报告书
文件格式:	其他
文件页数:	99 页

半导体封装项目环境影响报告书.doc (1.79 MB, 下载次数: 2078)

半导体, 封装, 项目

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发表于 2011-3-23 08:51 | 显示全部楼层

2024年环评工程师培训火热招生考试不过免费重学！！

这个我很需要的谢谢

2024年环评工程师考试培训辅导火热报名！

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