青岛泰睿思微电子股份有限公司集成电路器件封装和测试项目

向阳_SwaXk · 发表于 2018-12-26 12:20

青岛泰睿思微电子股份有限公司

集成电路器件封装和测试项目

工艺：划片-固晶-烘干-清洗-焊线-塑封-打标-切筋-测试

主要污染因子：

废气——VOCs

废水——划片废液

bpxy5611 · 发表于 2019-2-24 10:14

感谢分享，学习啦，谢谢

silver08 · 发表于 2022-4-29 17:24

感谢分享，楼主大发

linzhiguo8888 · 发表于 2022-4-30 22:19

谢谢发布顶贴支持

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[环评公示] 青岛泰睿思微电子股份有限公司集成电路器件封装和测试项目