集成电路装备产业化项目环境影响报告表全本公开

辟芷秋兰

项目名称：集成电路装备产业化项目
项目概况：本项目租用北京金田恒业置业有限公司现有闲置厂房从事半导体设备研发、生产、技术检测等精密设备及配套技术服务。项目总投资11500万元，总占地面积956.7m2，项目总建筑面积为1240m2。年产12英寸磁刻蚀平台2台、其他刻蚀机系列10台、原子层镀膜机系列5台。
建设地点：北京经济技术开发区经海二路28号5号楼东侧办公楼1-3层、6号楼西侧厂房
建设单位： 北京鲁汶半导体科技有限公司
联 系 人：崔涛
联系电话：15300115259
环境影响评价编制技术单位：北京中咨华瑞工程科技有限公司
通讯地址：北京市大兴区金苑路甲15号6幢5层B615室
联系电话：010-61242062
联系邮箱：3176665757@qq.com
公众提出意见的方式：电话、邮件等。

xiaoqiuye

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gsp1125

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梅城护卫

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