请教各位大神，印刷电路板项目不涉及电镀工艺，有蚀刻、印刷，OSP线，土壤是几...

无双双

请教各位大神，遇到一个电路板项目，不涉及电镀工艺，有蚀刻、印刷、OSP线（OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点）
疑问：土壤导则里面（有电镀工艺的、金属表面处理及热处理加工的，使用有涂层的）为1类项目。参考过基本新的电路板报告，都涉及电镀工艺，所以土壤直接为1类项目。但是本项目不涉及电镀，请教osp算是金属表面处理吗？但是电路板为覆铜板，应该不算金属表面处理吧，毕竟环评分类目录印制电路板算是电子元件及电子专用材料制造，不在金属表面处理及热处理加工这栏。同事说是表面处理，也有说算在使用有机涂层这里面。请教一下，这种情况土壤为几类项目？谢谢。