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[其他] 无锡基隆电子有限公司年加工1000万片SMT（贴片）、1000万片DIP（元件组装）技改项目

发表于 2020-8-12 09:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

报告信息
项目名称:	年加工1000万片SMT（贴片）、1000万片DIP（元件组装）技改项目
编制时间:	2020.7
内容简介:	无锡基隆电子有限公司成立于2007年1月，由社会自然人张辉祖等投资设立，原名无锡基隆电子厂，后由于企业发展需要，搬迁至无锡市新吴区鸿山街道建鸿路28号，企业名称由无锡基隆电子厂变更为无锡基隆电子有限公司，搬迁后设计生产规模为加工SMT(贴片)1300万片/年、DIP(元件组装)1350万片年和COB(邦定)2亿条线/年。现随着业务发展，公司结合市场发展需求，公司投资l2000万元，淘汰落后设备，购进全自动SMT(贴片)流水线等，提高生产效率。本项目不新增用地，利用原有厂房。本次技改项目产能为年加工1000万片SMT(贴片)、1000万片DIP(元件组装)。无锡基隆电子有限公司于2019年10月完成了《无锡基隆电子有限公司年加工1000万片SMT（贴片）、1000万片DIP（元件组装）技改项目环境影响报告表》申报，并于2019年11月13日通过无锡市行政审批局的审批（批复文号：锡行审环许[2019]7080号）。2020年3月开始生产调试，2020年4月1～2日进行了现场监测和环境管理检查，验收监测单位为无锡市恒信安全技术服务有限公司。项目实际投资2000万元，其中环保投资23.5万元，环保投资占总投资额的1.18％。
报告类别:	其他
文件格式:	Doc
文件页数:	30 页