湖北通格微电路科技有限公司芯片板级封装载板项目阶段性竣工环境保护验收

根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院682号令）以及《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评[2017]4号）等相关规定，现将《芯片板级封装载板项目阶段性竣工环境保护验收监测报告》及验收意见公示如下：
建设单位:湖北通格微电路科技有限公司
项目名称：芯片板级封装载板项目阶段性
建设性质:新建
建设地点:天门高新技术产业园西湖路
公示时间: 2024年10月12日-2024年11月7日（20个工作日）
公示期间如对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人需署真实姓名,单位需加盖公章。
联系人:张盼
联系电话: 18627762383

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