福群电子（无锡）有限公司4000万套集成电路组装改建项目环评公示

项目名称：福群电子（无锡）有限公司4000万套集成电路组装改建项目
建设单位：福群电子（无锡）有限公司
建设性质：改建
建设地点：无锡市新吴区锡霞路20号
建设内容：福群电子（无锡）有限公司成立于2003年5月27日，经营范围为一般项目：大容量光、磁盘驱动器及其部件开发制造；研发、生产、组装、加工、测试计算机网络设备、电子计算机外部设备、半导体分立器件、汽车零部件及配件、通信交换设备、助听器、家用影视设备；提供包装塑胶盒清洗服务；集成电路销售。因发展需要，公司拟投资10000万元，项目不新增用地，利用公司自有存量土地进行生产，建筑面积3200平方米。项目购进设备标签打印机、锡膏印刷机、锡膏检查机、电容电阻贴片机、回流焊、自动光学检测机、点锡机、清洗机、烘箱、切割机、X光检测机、芯片键合机、插件机、波峰焊等设备建设4000万套集成电路组装改建项目，同时，现有项目回流焊接工段使用半水基清洗剂代替部分异丙醇，项目建成后具有年组装集成线路板4000万套的生产能力。
评价单位：江苏正泓环保科技有限公司
联系方式：15061828996

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