珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目环境影响报告表报批前公示

珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目环境影响报告表报批前公示

我单位《珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目环境影响报告表》已编制完成，拟上报审批，现按照《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境影响评价政府信息公开指南》（环办[2013]103号）、《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令 第4号）等要求，对涉及国家秘密、商业秘密和个人隐私内容进行了技术处理，形成了《珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目环境影响报告表》（公示版），予以公示。
一、建设项目基本情况
项目名称:珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目
项目概况：在现有集成电路封装基板智能制造工厂基础上进行扩建，生产工艺及产品种类保持不变，仅产品产量有所增加。项目投产后预计形成年产66万平方米封装基板的能力，主要设备包括光刻成像、钻孔、电镀、阻焊、表面处理等全产线自动化生产设备和相应检测仪器。项目旨在进行高端化、智能化转型升级，提升产品在算力、存储、逻辑、5G通信等领城的配套能力。
二、建设单位及环评单位联系方式
建设单位：珠海兴科半导体有限公司
联系人：初工  联系电话：15043091036 邮箱：chumx@chinafastprint.com
环评单位：广州众联环保科技有限公司
联系人：王工  联系电话：13231192411 邮箱：13231192411@163.com
三、查阅环境影响报告表的网络连接
通过网盘分享的文件：

链接: https://pan.baidu.com/s/1Qqx9CC2b2-sxDLrwvihC_g?pwd=wztz 提取码: wztz                                                                             

建设单位：珠海兴科半导体有限公司
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