半导体封装项目

wh119214949 · 发表于 2009-2-14 15:30

拟建项目设计正常年份生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套，共计20条生产线，工程总投资21509.34万元。
半导体封装产品主要分为两大类：
①IC集成电路类
②Discrete分离器件功率组件类

鹤无声 · 发表于 2009-2-14 15:54

情人节发帖，辛苦了！

yolanda-yang · 发表于 2009-4-2 20:23

收了呵呵收了好多都没好好看惭愧

walb428 · 发表于 2009-7-31 17:24

我下了好几次，打开都是乱码啊。每次都扣我的金币啊，你这样太不厚道了吧。讲道理的话，就发个有用的给我。我的邮箱是walb428@126.com。我发誓我没有说谎!

wofenleyaa · 发表于 2009-10-21 10:28

哈哈，就是它了，终于找到了，收下了哦！
感谢楼主的无私奉献！

xplyh · 发表于 2009-10-29 11:08

就是它了！
感谢楼主的无私奉献！

hugo_2008 · 发表于 2009-12-2 15:07

谢谢楼主，正在做一个晶闸管的项目，应该跟这个有点像吧..

zeroling · 发表于 2010-1-12 10:27

为什么下不了呢？

sanjiacunren · 发表于 2010-1-19 08:59

不知道好不好先下来学习学习了

zypps2002 · 发表于 2010-1-26 14:31

不错

lmyyg · 发表于 2010-4-6 14:24

我怎么光花费金币，下不下来啊

LIG · 发表于 2010-4-26 20:59

不知道是否用得上，先下后看

天下秀 · 发表于 2010-6-26 10:04

帮同事找项目，封装以前没听过

stpac · 发表于 2010-11-18 09:42

正好需要这个东东

cdf921 · 发表于 2011-1-30 19:37

先下后看，谢了

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