及分立器件封装测试项目环境影响评价第二次公示 (一)建设项目情况简述 日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“日月光半导体”)为日月光集团(ASE Group)100%控股之全资子公司,该公司主要从事高密度印刷电路板、光电子器件以及从事专业封装、测试服务之经营及投资。日月光半导体(昆山)有限公司拟在现有厂区南侧扩建封装测试生产工程项目(集成电路封装规模包括PBGA封装78百万(KK)颗/年,FBGA封装79百万(KK)颗/年,QFP封装122百万(KK)颗/年,SO封装122百万(KK)颗/年,集成电路测试规模为60百万(KK)颗/年;分立器件封装规模包括TO封装1000百万(KK)颗/年,SO封装330百万(KK)颗/年,DFN封装1700百万(KK)颗/年,QFN封装30百万(KK)颗/年,分立器件测试规模为3060百万(KK)颗/年)。 本项目位于千灯镇淞南中路以南、黄浦江路以东。总用地45100m2。本项目总投资1.86亿美元,环保投资440万美元,占总投资的2.37%。 根据《中华人民共和国环境保护法》、《环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》(国务院253号令)等法律法规,日月光半导体(昆山)有限公司委托江苏省环境科学研究院承担原二期工程厂址平移环境影响变更报告的编制工作。 (二)建设项目对环境可能造成的影响以及对策和措施 1、废气防治措施评述 本项目生产过程中产生的酸性气体和有机废气采用NaOH溶液喷淋吸收,尾气达标后通过45米高的排气筒排放,污染物排放符合控制标准要求。 2、废水防治措施评述 本项目电镀含锡废水拟采用成熟的混凝+沉淀+砂滤的方法进行治理。研磨废水和划片废水处理工艺相同,处理采用混凝沉淀和过滤。回用的水中,部分回用作为制纯水的源水,部分作为冷却水的补水。本项目的生产废水经厂内预处理达标后和生活污水接管至昆山市千灯污水处理厂集中处理,能够满足昆山千灯污水处理厂接管标准的要求。 建设方应在项目设计、施工、运营等阶段严格执行环保“三同时”,建成投产后加强废水处理设施的管理,确保废水达标排放,不得偷排、漏排、超标排放。 3、固废处置措施评述 本项目产生的危险固废,委托有资质的单位进行综合利用或安全处置;危废暂存场,做好防渗、防漏措施,其它固废分类置于专门储箱或储罐,定期外运。生活垃圾进行分类收集后交由当地环卫部门收集处理。 4、噪声防治措施评述 采取建筑隔声、吸声、消声、减振等措施后,厂界噪声可达标排放。 (三)环境影响报告书提出的环境影响评价结论的要点 本项目建设符合国家、江苏省、苏州市、昆山市有关产业政策,符合相关规划,采取各项污染防治措施后能做到各类污染物达标排放,污染物排放不会改变周围环境功能类别,公众支持本项目建设,环境风险在可接受范围内,清洁生产水平先进,污染物总量指标能够在区域内平衡。在落实本报告书提出的各项环保措施要求,严格执行环保“三同时”的前提下,从环保角度论证本项目建设可行。 (四)公示形式、时间和联系方式 项目环评单位:江苏省环境科学研究院 项目环评负责人:焦涛 报告书审批部门:江苏省环境保护厅 公众索取环境影响报告书简本方式:以电子邮件形式将您所需要索取的信息发送至以下邮箱:jiaotao1981@163.com;或来电至:025-86553621。 公众提出意见的起止时间:2011年7月26日至8月9日止。
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