电子产品焊接工艺废气问题？

xiaobiantage · 发表于 2012-12-25 11:39

现在正在做一个电子产品的项目，主要工序就是把电子元器件焊接到电路板上，焊接采用回流焊，焊膏成分为锡68%，铅32%，焊接时保护材料为松香。
请问焊接时候产生什么污染物，烟尘产生系数有什么出处没，查了很多资料，说法不一，请大侠指教，多谢！

影犹在 · 发表于 2012-12-25 11:45

产排污系数手册没有么

xiaobiantage · 发表于 2012-12-25 11:57

影犹在发表于 2012-12-25 11:45
产排污系数手册没有么

4090 其他电子设备制造行业产排污系数表

排污手册上是这样定义的，但是和论坛上大家做过的项目出入太大，所以不知道哪个是对的了？

1147576390 · 发表于 2012-12-25 13:32

4090 其他电子设备制造行业产排污系数表
这个有点瞎扯，以mg/套产品产品大小？用焊接保护手册上消耗焊料来算比较实际。

环评小小小书童 · 发表于 2012-12-25 13:33

不含铅啊，现在的焊膏是不能含铅的吧

影犹在 · 发表于 2012-12-26 08:20

个人觉得产排污系数手册是广泛调查后总结出来的均值基本上适用。
4楼说得有一定道理，但是如果细究起来，那么需要考虑的因素实在是太多了。

！玉娇龙！ · 发表于 2015-4-28 16:36

电子无铅化能不能真正的杜绝铅？那我采用欧盟标准的无铅锡膏还需要计算铅的量吗？

！玉娇龙！ · 发表于 2015-4-28 16:36

助焊剂还需要识别吗？

wx_Ihi3s7U4 · 发表于 2019-1-11 16:23

来学习一下，请问锡膏中含有机溶剂，电子产品生产工艺过程中无铅锡膏有无废气

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