高德（江苏）电子科技股份有限公司新增60万平方米各类印制电路板及扩建厂房和钻孔...

项目名称：新增年产18万平方米刚挠印制电路板、22万平方米小批量印制电路板项目、新增年产20万平方米高密度互连印制电路板技术改造项目、扩建厂房及钻孔工艺技术改造项目；

建设单位：高德（江苏）电子科技股份有限公司；

建设地点：无锡市锡山区云林街道春晖中路32号现有地块内；

建设规模：本项目完成后全厂产品产能：高密度印制电路板34万m2/a、高密度互连多层印制电路板134万m2/a、多层挠性印制电路板15万m2/a、刚挠印制电路板23万m2/a和小批量印制电路板22万m2/a。；

项目性质：技改；

项目总投资：131000万元，其中环保投资5000万元，环保投资占比3.82%。

全本公示时间：2023年8月17日~2023年18月24日（5个工作日）。

项目具体情况详见附件。

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